目前在ssd外殼領域Intel的主控性能是十分強大的
眾所周知,目前在ssd外殼領域Intel的主控性能是十分強大的,雖然Intel新一代ssd外殼的主控芯片跟前代相比并沒有質的改變,但是其對主控的存儲算法進行了升級,在性能方面進行了一定的優化。新款320系列更換了25nm的MLC NAND芯片,并且通過制造工藝的提高,ssd外殼在容量方面就有了更大的選擇,較大可達到600GB。
目前市場上采用Intel主控的產品有intel的X25系列和320系列,另外還包括Intel給別人代工的產品,比如威剛、金士頓的X25系列,這些產品和Intel的產品沒什么不同,只是外殼的差異
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什么是ssd外殼?
固態硬盤(Solid State Drives),簡稱固盤,固態硬盤(Solid State Drive)用固態電子存儲芯片陣列而制成的硬盤,由控制單元和存儲單元(FLASH芯片、DRAM芯片)組成。固態硬盤在接口的規范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的完全相同,在產品外形和尺寸上也完全與普通硬盤一致。被廣泛應用于軍事、車載、工控、視頻監控、網絡監控、網絡終端、電力、
航空、導航設備等領域。
其芯片的工作溫度范圍很寬,商規產品(0~70℃)工規產品(-40~85℃)。雖然成本較高,但也正在逐漸普及到DIY市場。由于固態硬盤技術與傳統硬盤技術不同,所以產生了不少新興的存儲器廠商。廠商只需購買NAND存儲器,再配合適當的控制芯片,就可以制造固態硬盤了。新一代的固態硬盤普遍采用SATA-2接口、SATA-3接口、SAS接口、MSATA接口、PCI-E接口、NGFF接口、CFast接口和SFF-8639接口。
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